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La placa de circuito de soldadura Pcb Company

La superficie de los depósitos de oro El último proceso de recubrimiento producido por las placas de circuitos ha sufrido cambios significativos en los últimos años. Estos cambios son un resultado creciente de la demanda constante de limitaciones de HASL (nivelación de soldadura de aire caliente) y el enfoque alternativo de HASL. El final...

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La placa de circuito de soldadura Pcb Company

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La superficie de los depósitos de oro  

El último proceso de recubrimiento producido por placas de circuito ha sufrido cambios significativos en los últimos años. Estos cambios son un resultado creciente de la demanda constante de limitaciones de HASL (nivelación de soldadura de aire caliente) y el enfoque alternativo de HASL.


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El recubrimiento final se usa para proteger la superficie de la lámina de cobre del circuito. El cobre (Cu) es una buena superficie de componentes soldados, pero fácil de oxidar. El óxido de cobre impide que la soldadura se derrita (humedezca). Aunque el oro (Au) se usa para cubrir el cobre porque el oro no se oxida, el oro y el cobre se difunden rápidamente y se impregnan mutuamente. Cualquier cobre expuesto rápidamente formará óxido de cobre no soldable. Un método es utilizar la capa de barrera de níquel (Ni), que impide la transferencia de oro desde el cobre y proporciona una superficie duradera y eléctricamente conductiva para el ensamblaje de los componentes.

El objetivo final de un circuito es formar una conexión entre una placa de circuito y un componente que tenga una alta resistencia física y buenas características eléctricas. Si hay óxido o contaminación en la placa de circuito, esta conexión de soldadura no ocurrirá con el débil flujo de soldadura de hoy en día.







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El oro se deposita naturalmente en el níquel y no se oxida en un almacenamiento prolongado. Sin embargo, el oro no precipita en el níquel oxidado, por lo que el níquel debe mantenerse puro entre el baño de baño (níquel) y la disolución de oro. De esta manera, el primer requisito para el níquel es mantener el óxido libre durante un tiempo prolongado para permitir la precipitación del oro. El contenido de fósforo en el recubrimiento de níquel no electrolítico es un control de baño cuidadosamente equilibrado, los óxidos y las propiedades eléctricas y físicas de los considerados.


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