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SMT Automotive PCB Asamblea

La selección y el diseño de SMT Automotive Pcb Assembly es una parte clave del diseño general del producto. El diseñador determina el rendimiento eléctrico y la función de los componentes en la estructura del sistema y en la etapa detallada del diseño del circuito.

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SMT Automotive PCB Asamblea

SMT pcb montaje de pcb automotriz

pcb assembly.jpg

Especificación:

Aticle Descripción Capacidad
Material Material laminado FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Corte de tablas Número de capas 1-58

Espesores mín. Para capas interiores

(Se excluye el espesor de Cu)

0.003 "(0.07mm
Espesor del tablero Estándar 0.04-0.16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%
Min Capa simple / doble: 0.008 ± 0.004 ''
Arco y giro <7>
Peso de cobre peso de Cu exterior 0.5-4 oz
peso interno de Cu 0.5-3 oz
Perforación
Tamaño min 0.0078 '' (0.2mm)
Desviación del taladro ± 0.002 '' (0.05mm)
Tolerancia del orificio PTH ± 0.002 '' (0.005mm)
NPTH tolerancia al agujero ± 0.002 '' (0.005mm)
Enchapado Tamaño mínimo del agujero
0.0008 '' (0.02mm
Relación de aspecto 20 (5: 1)
Máscara para soldar Color Verde, blanco, negro, rojo, amarillo, azul
Aclaramiento de máscara de soldadura mínima 0.003 '' (0.07mm)
Espesor 0.0005-0.0007 '' (0.012-0.017mm)
Serigrafía Color Verde, blanco, negro, rojo, azul ....
Tamaño min 0.006 '' (0.15mm)
E-test Probador de prueba de vuelo Y
Impedancia controlada
Tolerancia ± 10%
Probador de impedancia Tektronix TDS8200
Acabado de la superficie HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP ...


Descripción:

El parche SMT se refiere a la abreviatura de la serie de procesos procesados en base a PCB, y la PCB es una placa de circuito impreso. SMT es una tecnología de ensamblaje de superficies y es la tecnología y proceso más popular en la industria de ensamblaje de productos electrónicos.


La selección y el diseño de SMT Automotive Pcb Assembly es una parte clave del diseño general del producto. El diseñador determina el rendimiento eléctrico y la función de los componentes en la estructura del sistema y en la etapa detallada del diseño del circuito. En la fase de diseño de SMT, debe basarse en las condiciones específicas y en las condiciones generales del equipo y el proceso. Los requisitos de diseño determinan la forma y la estructura del paquete de los componentes de montaje en superficie. Las juntas de soldadura de montaje superficial son juntas mecánicas y juntas eléctricas. Las elecciones razonables tienen una influencia decisiva en la mejora de la densidad de diseño de PCB, la capacidad de fabricación, la capacidad de prueba y la confiabilidad.

Los componentes de montaje en superficie son funcionalmente diferentes de los componentes de complemento, y la diferencia está en el paquete de los componentes. Los paquetes montados en superficie deben soportar componentes y sustratos resistentes a altas temperaturas que deben tener un coeficiente de expansión térmica durante la soldadura. Estos factores deben ser considerados en el diseño del producto.


Elegir el paquete correcto tiene las siguientes ventajas:

1) Guardar efectivamente el área de PCB;

2) Proporcionar un mejor rendimiento eléctrico;

3) Proteja las partes internas de los componentes de influencias ambientales como la humedad;

4) Proporcionar buenos enlaces de comunicación;

5) Ayuda a la disipación de calor y facilita la transmisión y prueba.

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