Tablero de circuito del monitor de Rearview

Tablero de circuito del monitor de Rearview

Los poros de la soldadura de PCBA, es decir, las ampollas de las que hablamos con frecuencia, generalmente se producen cuando las placas pasan por soldadura por reflujo y soldadura por ola. Entonces, ¿cómo mejorar el problema de ampollas de soldadura de PCBA?

1. Hornear

Horneado de la PCB y los componentes que se exponen en el aire durante mucho tiempo para eliminar la humedad.

cuentas de estaño. Primero que nada debemos usar pasta de soldadura de buena calidad. Después de imprimir la pasta de soldadura, las placas de PCBA necesitan soldadura por reflujo a la vez.

3. Controle la humedad del taller

Controle sistemáticamente la humedad del taller y controle entre 40-60%.

4. Establecer Curva de temperatura de horno razonable

Pruebe la temperatura del horno dos veces al día, optimice la curva de temperatura del horno, la velocidad de calentamiento no puede ser demasiado rápida.

5.Flux Spraying

Durante la soldadura por ola, la cantidad de pulverización del fundente no puede sobrepasarse y debe ser razonable.

6. Optimizar la curva de temperatura del horno

La temperatura de la zona de precalentamiento debe cumplir con los requisitos, no demasiado bajos, para que el flujo sea completamente volátil. Además, la velocidad de las placas que pasan por el horno no puede ser demasiado rápida.

FASTPCBA es un fabricante OEM de PCB y PCBA con una gran experiencia. Controlamos estrictamente los seis factores principales para evitar las ampollas y proporcionar a los clientes tableros de alta calidad.