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Servicios de ensamblaje electrónico de soldadura de Pcb

servicios de montaje electrónico de soldadura de pcb ¿Cómo se debe calificar una BGA? Para inspeccionar la calidad de BGA, la inspección por rayos X es ampliamente utilizada. La tecnología de inspección por rayos X es una tecnología que se utiliza para inspeccionar las características ocultas de objetos o productos con rayos X como fuente ...

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Servicios de ensamblaje electrónico de soldadura de Pcb

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Cómo inspeccionar un BGA se califica?

 

Con el fin de inspeccionar la calidad de BGA, inspección de rayos X.   es ampliamente utilizado. La tecnología de inspección por rayos X es una tecnología que se utiliza para inspeccionar las características ocultas de los objetos o productos de destino con rayos X como fuente. Absolutamente, puede encontrar la inspección de rayos X Scienscope en nuestra fábrica.

 

Por lo general, los cuatro parámetros principales de inspección se obtienen a través de la tecnología de rayos X:

 

• Posición de los centros de soldadura conjunta

Las posiciones relativas de los centros de unión de soldadura pueden reflejar las posiciones de los componentes electrónicos en la placa PCB.

 

• Radio de la junta de soldadura

La medición del radio de la junta de soldadura puede mostrar la cantidad de soldadura en las juntas de soldadura en una capa específica. La medida del radio en la capa de la almohadilla indica cualquier cambio causado en el proceso de detección de pasta y contaminación de la almohadilla. La medición del radio en la capa del nivel de la bola indica problemas de coplanaridad en la unión de la soldadura sobre componentes superiores o PCB.

 

• El grosor de la soldadura en cada lazo que se obtiene con la unión de soldadura como centro

La medición del espesor del lazo indica la distribución de la soldadura en las juntas de soldadura. Este parámetro se usa para juzgar la humedad y la existencia de vacíos.

 

• Desviación del formulario circular

La desviación de la forma circular indica el uniforme de la distribución de la soldadura alrededor de las juntas de soldadura, el registro automático y la humedad.

 

Estos cuatro parámetros inspeccionados son bastante importantes para determinar la integridad de la estructura de la junta de soldadura y para comprender el rendimiento de cada paso en el proceso de implementación de la embarcación de ensamblaje BGA. Para conocer la información proporcionada en el proceso de ensamblaje de BGA y la relación entre estas inspecciones físicas es capaz de detener el desplazamiento y mejorar las embarcaciones para eliminar los defectos. Además, la inspección de laminografía de rayos X se puede utilizar para indicar los defectos que se producen en cualquier paso del proceso de ensamblaje BGA.



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En nuestra fábrica de FASTPCBA, usaremos la máquina de inspección de rayos X para cada BGA, para verificar la tasa de ocupación y evacuación de la pasta y eliminar su calidad. Si tiene más interés en la Inspección BGA y rayos X, ¡bienvenido a visitar en FASTPCBA!

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