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Conjunto de placa electrónica Pcb Pcba

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Conjunto de placa electrónica Pcb Pcba

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Cómo mejorar la eficiencia de producción del parche SMT

 

Hay muchos factores que afectan la eficiencia del procesamiento SMT chip, por ejemplo, si una cierta cantidad de producción total, SMT SMT líneas de producción más, pero también puede mejorar la velocidad de producción, los costos operativos también están aumentando, y ahora la competencia de la industria electrónica es difícil de imaginar cómo la línea de montaje de montaje existente, mejorar la tasa de parche para ganar clientes. La satisfacción es el factor fundamental aquí. Es simple introducir la tasa de chips SMT y las medidas de mejora:

1, equilibrio de distribución de carga. Asignación razonable del número de dos componentes de parche, para lograr el equilibrio de distribución de carga, para lograr dos máquinas de colocación de SMT, al mismo tiempo;

2, montador de SMT sí mismo. Como todos sabemos, la máquina SMT tiene un valor de velocidad de parche máximo, pero en general no es fácil realizar cálculos numéricos, y la estructura de esta máquina SMT tiene una cierta relación, por ejemplo, la estructura Mounter X / Y, toma medidas como lo más pronto posible para montar la cabeza mientras levanta el elemento. Por otro lado, monte el programa de disposición, el mismo tipo de elementos juntos, con el fin de reducir el montaje del elemento de captación intercambie el montaje de la boquilla, ahorrando tiempo.



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SMT tiene una gran cantidad de equipos de línea de producción, cualquier equipo en el proceso, si es lento, retrasará el tiempo de un parche, cómo mejorar el proceso, no solo la teoría de guía, la rica experiencia y los operadores del sitio.


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