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Montaje de superficie SMT PCB Asamblea

Surface Mount SMT PCB Assembly es uno de los métodos de montaje de productos electrónicos más populares. Es una nueva generación de tecnología de ensamblaje electrónico que comprime componentes electrónicos tradicionales en dispositivos que son solo unas décimas de volumen. De este modo, se logra una alta densidad, alta confiabilidad, miniaturización, bajo costo y automatización de la producción del ensamblaje electrónico de productos para pruebas de PCB.

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Montaje de superficie SMT PCB Asamblea

montaje de pct prototipo smt

pcb assembly.jpg

Especificación:

Aticle Descripción Capacidad
Material Material laminado FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Corte de tablas Número de capas 1-58

Espesores mín. Para capas interiores

(Se excluye el espesor de Cu)

0.003 "(0.07mm
Espesor del tablero Estándar 0.04-0.16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%
Min Capa simple / doble: 0.008 ± 0.004 ''
Arco y giro <7>
Peso de cobre peso de Cu exterior 0.5-4 oz
peso interno de Cu 0.5-3 oz
Perforación
Tamaño min 0.0078 '' (0.2mm)
Desviación del taladro ± 0.002 '' (0.05mm)
Tolerancia del orificio PTH ± 0.002 '' (0.005mm)
NPTH tolerancia al agujero ± 0.002 '' (0.005mm)
Enchapado Tamaño mínimo del agujero
0.0008 '' (0.02mm
Relación de aspecto 20 (5: 1)
Máscara para soldar Color Verde, blanco, negro, rojo, amarillo, azul
Aclaramiento de máscara de soldadura mínima 0.003 '' (0.07mm)
Espesor 0.0005-0.0007 '' (0.012-0.017mm)

Descripción:

Surface Mount SMT PCB Assembly es uno de los métodos de montaje de productos electrónicos más populares. Es una nueva generación de tecnología de ensamblaje electrónico que comprime componentes electrónicos tradicionales en dispositivos que son solo unas décimas de volumen. De este modo, se logra una alta densidad, alta confiabilidad, miniaturización, bajo costo y automatización de la producción del ensamblaje electrónico de productos para pruebas de PCB.


Caracteristicas:

La densidad de montaje es alta, el tamaño del producto electrónico es pequeño y el peso es ligero. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo aproximadamente 1/10 de los componentes enchufables convencionales. Después de que generalmente se usa el SMT, el volumen del producto electrónico se reduce en un 40% a 60%, y el peso se reduce en un 60%. 80%.

Alta fiabilidad y fuerte capacidad antivibración. La tasa de defectos de la junta de soldadura es baja.

Las características de alta frecuencia son buenas. Reducción de las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.

Fácil de automatizar y aumentar la productividad. Reducir los costos en un 30% a 50%. Ahorre materiales, energía, equipo, mano de obra, tiempo, etc.

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