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Pcb Fabrication Electronic Assembly Companies

Empresas de ensamblaje electrónico de fabricación Pcb ¿Cuáles son los requisitos para la pasta de soldadura sin plomo para garantizar la eficacia de la soldadura? Ahora la mayoría de las soldaduras industriales usan pasta de soldadura libre de plomo, la pasta de soldadura debe ser capaz de cumplir realmente con los requisitos de protección ambiental, no ...

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¿Cuáles son los requisitos de la pasta de soldadura sin plomo para garantizar la eficacia de la soldadura?

 

Ahora la mayoría de las soldaduras industriales usan pasta de soldadura libre de plomo, la pasta de soldadura debe ser capaz de cumplir realmente con los requisitos de protección ambiental, no debido a la eliminación de plomo y agregar nuevas sustancias tóxicas o dañinas en su interior; para garantizar la fiabilidad de la soldadura sin plomo y después de la soldadura, muchos problemas y para tener en cuenta los clientes asumen el costo. Para garantizar el efecto de soldadura de pasta de soldadura sin plomo, ¿qué condiciones? A continuación, declare la pasta de soldadura sin plomo, desea asegurar la condición de que el efecto de soldadura:

 

1, la soldadura de pasta de soldadura sin plomo tiene una buena humectabilidad; la soldadura de reflujo general permanece en el tiempo de liquidus anterior es de 30 ~ 90 segundos, el pin de soldadura de onda y la placa de base del circuito y el tiempo de contacto pico de estaño líquido es de 4 segundos, después de usar pasta de soldadura sin plomo, para asegurar que en el tiempo anterior El rango de soldadura puede exhibir buenas propiedades de humectación, para asegurar el efecto de la calidad de la soldadura.


2, a pasta de soldadura sin plomo de punto de fusión bajo, lo más cerca posible a la temperatura eutéctica de aleación de plomo de estaño 63/37 de 183 ° C, si la temperatura eutéctica del nuevo producto es superior a 183 ° C, solo unos pocos grados no deberían ser gran problema; también hay baja temperatura de soldadura sin plomo eutéctica en el desarrollo del pasado, debe tratar de fundir el intervalo de temperatura de la soldadura sin plomo, es decir, reducir el intervalo de temperatura entre la temperatura solidus y liquidus y la temperatura solidus liquidus durante un mínimo de 1500C, dependiendo de la aplicación específica y soldadura de estaño (con 265 DEG C; alambre de estaño: 375 DEG C; pasta de soldadura SMT: 250 DEG C generalmente requieren que la temperatura de reflujo debe ser inferior a 225 ~ 230 DEG C).



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