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Fabricación de ensamblaje electrónico de Pcb flexible

fabricación de ensamblaje electrónico de pcb flexible Asamblea de BGA FASTPCBA tiene una inmensa experiencia y competencia en el conjunto de matriz de rejilla Ball (BGA). Nuestra casa de producción está bien equipada con sofisticados equipos de colocación BGA y equipos de inspección por rayos X. Con los años, hemos formulado un ...

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Fabricación de ensamblaje electrónico de Pcb flexible

fabricación de ensamblaje electrónico de pcb flexible

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Asamblea de BGA

FASTPCBA tiene una inmensa experiencia y competencia en Ball Grid Array Assembly (BGA). Nuestra casa de producción está bien equipada con sofisticados equipos de colocación BGA y equipos de inspección por rayos X. A lo largo de los años, hemos formulado un extenso proceso de ensamblaje de BGA que ha ayudado a producir placas de circuito BGA con tasas de rendimiento excepcionales y de calidad superior en la industria de fabricación de productos electrónicos.


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Optimización de perfiles térmicos

Para mantener una calidad superior de los procesos de ensamblaje de BGA, nuestro equipo de producción inicia el proceso optimizando el perfil térmico, que es un paso significativo en el proceso de ensamblaje BGA. Nuestros ingenieros evaluarán sus archivos de PCB, hojas de datos BGA, tamaño BGA y composición del material de la bola (con o sin plomo) de una manera completa. El perfil térmico se optimiza localizando la calefacción interior BGA para evitar espacios en tamaños BGA grandes. Nuestro equipo se asegura de que el vacío sea inferior al 25 por ciento del diámetro total de la bola de soldadura mediante los estándares de inspección IPC Clase II. Las aplicaciones de ensamblaje de BGA sin plomo pasan por un perfil térmico específico libre de plomo para evitar problemas de bola abierta, que generalmente son el resultado de temperaturas más bajas. Por el contrario, las aplicaciones de ensamblaje de BGA con plomo se pasan a través de un proceso de plomo particular para evitar que temperaturas más altas causen cortocircuitos en los pasadores.

Al recibir su pedido de ensamblaje de placa de circuito, el diseño de su placa será evaluado exhaustivamente para el ensamblaje BGA y Diseño para fabricación (DFM), que incluye examinar sus requisitos de material de PCB, acabado de superficie, alabeo máximo y eliminación de máscara de soldadura.

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Evaluaciones para soldadura BGA, Retrabajo BGA y Reballing

Asian Circuits ofrece un servicio de soldadura BGA para la prueba y evaluación de trabajos de reelaboración y reballing BGA. Este servicio incluso se utiliza cuando un cliente necesita una pequeña cantidad de componentes BGA o de paso fino ensamblados en placas de circuitos prototipo.

Nuestro reprocesamiento BGA asegura que no ocurrirá ningún daño en los PCB reelaborados.


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Inspecciones de Rayos X

El equipo de inspección por rayos X generalmente se usa para identificar defectos de soldadura, como puentes de pasta y fusión de bolas inadecuada en el proceso de ensamblaje BGA. Nuestros técnicos utilizan el software de análisis de rayos X para calcular el tamaño del espacio de la bola de soldadura, a fin de asegurarse de que cumple con el estándar IPC Clase II. Nuestro equipo incluso lleva a cabo pruebas 2D de rayos X para obtener imágenes en 3D para verificar problemas como vias rotas en las capas internas del PCB o uniones de soldadura fría en bolas BGA.



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Consultas y cotizaciones

Para obtener un presupuesto para una futura orden de ensamblaje de BGA, incluida la revisión, reballing o soldadura, envíe su requerimiento a nuestro maibox.


FASTPCBA Technology Co., Ltd es un fabricante de PCB flexible de China competitivo que fabrica el fabricante, el proveedor y el vendedor del OEM, usted puede conseguir prototipos y las muestras de producción de fabricación de la asamblea electrónica del PWB flexible de vuelta rápida de nuestra fábrica.
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