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Placa de Circuito Electrónico Pcb Smt

Placa de circuitos electrónicos pcb smt Solder Resist Solder Resist está disponible en una amplia variedad de colores y, si bien agrega una estética agradable a una PCB acabada, tiene un papel mucho más funcional. Debido a la excelente resistencia química y propiedades dieléctricas en la resistencia de soldadura aplicada ...

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Placa de Circuito Electrónico Pcb Smt

Tablero de circuito electrónico pcb smt


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Resistencia a la soldadura

La resistencia a la soldadura está disponible en una amplia variedad de colores y, si bien agrega una estética agradable a una PCB acabada, tiene un papel mucho más funcional.


Debido a la excelente resistencia química y las propiedades dieléctricas en la resistencia de soldadura aplicada a la superficie de la PCB, se pueden utilizar espaciamientos y características de seguimiento más estrechas sin comprometer la integridad de la señal. La otra función principal es permitir que PCB desnudas se produzcan con diversos acabados superficiales y soldados a través de equipos de soldadura por ola. Como su nombre lo indica, resiste la soldadura asegurando que solo los agujeros y almohadillas componentes expuestos se suelden durante el proceso de ensamblaje.


Solder resist es una tinta líquida fotoimpresora que se aplica principalmente a la superficie de PCB mediante un proceso de impresión de pantalla. Ambos lados de la PCB están cubiertos con tinta y secados al tacto en un gran horno de curado térmico durante un corto período de tiempo. Una máscara de foto herramienta de todas las áreas que requieren una abertura en la resistencia de soldadura se alinea a ambos lados de la placa utilizando orificios de herramientas previamente perforados y luego se expone en una unidad de exposición UV de alta intensidad. La luz ultravioleta polimeriza cualquier tinta expuesta, lo endurece y deja intactas las demás áreas no expuestas. Una vez que se completa la exposición, el panel puede desarrollarse en un procesador horizontal que elimine de forma eficiente y limpia toda la tinta no expuesta de la superficie de la placa, dejando áreas limpias y soldables para componentes y cables. Para finalizar el proceso, el panel desarrollado se devuelve a una estufa de horneado de curado térmico durante una hora para garantizar que la tinta se endurece y se cura correctamente antes de pasar la placa a la siguiente etapa de procesamiento: acabado superficial.



  

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