Proveedor personalizado de placa de circuito impreso Pcb

proveedor de placa de circuito impreso pcb personalizado

Familias BGA

Existen principalmente tres tipos de BGA: PBGA (matriz de bola de plástico), CBGA (matriz de bola de cerámica) y TBGA (matriz de bola de malla). En nuestra fábrica FASTPCBA SMT, somos capaces de enrutar todos esos BGA. Ellos en. La brecha entre las bolas que podemos alcanzar es de 0.5 mm.

• PBGA

Normalmente, se usa laminado de resina / vidrio BT como sustrato, plástico como material de embalaje. Las bolas de soldadura se pueden clasificar en soldadura con plomo y sin plomo. No se necesita ninguna otra soldadura para conectar las bolas de soldadura con el cuerpo del embalaje.

• CBGA

CBGA tiene la historia más larga entre los tres tipos de BGA. El material del sustrato es de cerámica multicapa. La cubierta de metal se suelda en el sustrato mediante soldadura de embalaje para proteger el chip, los cables y la almohadilla. La soldadura eutéctica a alta temperatura se usa como material de bolas de soldadura.

• TBGA

TBGA es una estructura con una cavidad. Hay dos tipos de interconexiones entre el chip y el sustrato: unión de soldadura invertida y unión de plomo.