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Placa de Circuito Fabricación Prototipo Asamblea Pcb

prototipo de fabricación de placa de circuitos integrados ensamblaje de PCB Desafíos del fabricante de PCB: en la construcción de ensambles SMT sin plomo, los ensamblajes SMT se vuelven cada vez más complicados. Mientras que los fabricantes de ensambles de SMT luchan por un 100% de esfuerzos, el hecho es que lograrlo es realmente difícil. Mientras que ...

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Placa de Circuito Fabricación Prototipo Asamblea Pcb

placa de circuito fabricación prototipo pcb assembly

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Artículo

Descripción

Capacidad

Material

Materiales laminados

FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers

Corte de tablas

Número de capas

1-58

Min. Espesor para las capas internas

(Se excluyen los espesores de Cu)

0.003 "(0.07mm)


Espesor del tablero

Estándar

0.04-0.16 "± 10% (0.1-4mm ± 10%)

Min.

Capa simple / doble: 0.008 ± 0.004 "


4 capas: 0.01 ± 0.008 "



8 capas: 0.01 ± 0.008 "



Arco y giro

<7>


Peso de cobre

Peso externo de Cu

0.5-4 oz

Peso interno de Cu

0.5-3 oz


Perforación

Tamaño mínimo

0.0078 "(0.2mm)

Desviación del taladro

± 0.002 "(0.05mm)


Tolerancia de orificio PTH

± 0.002 "(0.005mm)


Tolerancia de orificio NPTH

± 0.002 "(0.005mm)


Enchapado

Tamaño mínimo del agujero

0.0008 "(0.02mm)

Relación de aspecto

20 (5: 1)


Máscara para soldar

Color

Verde, blanco, negro, rojo, amarillo, azul ...

Mín. Máscara de soldadura clearanace

0.003 "(0.07mm)


Espesor

0.0005-0.0007 "(0.012-0.017mm)


Serigrafía

Color

Blanco, negro, amarillo, rojo, azul ...

país de origen

China


E-test

Probador de sonda voladora

Y

Impedancia controlada

Tolerancia

± 10%

Acabado de la superficie

HASL, ENIG, inmersión en plata, inmersión en estaño, OSP ...



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Desafíos del fabricante de PCB: en la construcción del ensamble SMT sin plomo

 

Las Asambleas SMT se vuelven cada vez más complicadas. Mientras que los fabricantes de ensambles de SMT luchan por un 100% de esfuerzos, el hecho es que lograrlo es realmente difícil. Mientras que la mayoría de los componentes electrónicos actuales usan componentes SMT, sin embargo, los reducidos tamaños de los componentes hacen que ponerlos en PCB sea muy difícil. Aparte de esto, hay muchos otros defectos que SMT Assembly tiene que superar de la siguiente manera:

Lanzamiento pobre de la pasta de soldadura
La liberación de la pasta de soldadura está determinada por la relación de aspecto y la relación del área de superficie. La relación de aspecto compara la dimensión más pequeña de la apertura de la plantilla con el grosor de la lámina de la plantilla. No se acepta una relación de aspecto inferior a 1.5. La relación de área de superficie compara el área de la superficie de la abertura de la plantilla con el área de la superficie de las paredes de la abertura de la plantilla. La relación de superficie más baja es 0.60. Si bien la relación de aspecto y la relación del área de superficie ayudan a indicar la liberación de pasta de soldadura, lo importante es la fuerza de adhesión de la pasta de soldadura a la almohadilla SMT, que está determinada por el tamaño de la almohadilla SMT. La diferencia en los acabados superficiales puede influir en los tamaños de las almohadillas SMT. Para poder calcular exactamente la liberación de pasta de soldadura, se debe considerar un principio de relación de área de superficie modificado que tenga en cuenta los cambios en los tamaños de la almohadilla SMT a causa de los pesos de cobre y el tratamiento de la superficie. Esto adquiere cada vez más importancia a medida que los componentes más pequeños se vuelven más y más populares. Especialmente la parte inferior de la almohadilla SMT coincide con el tamaño en los archivos electrónicos de PCB, mientras que la parte superior es más pequeña. Es esta parte superior de menor tamaño la que debe planificarse al calcular la relación del área de superficie de la plantilla, ya que la parte superior de menor tamaño tiene menos área de superficie.

Bridging at Print
Además de la liberación de pasta de soldadura, los pesos de cobre y los tratamientos de superficie también afectan a la formación de puentes. Pesos de cobre pesados o acabados superficiales no planos bajan el sello entre la PCB y la plantilla. Esto a su vez puede permitir que la pasta de soldadura se contraiga durante la impresión y también provoque la formación de puentes en la impresión. El sello depende del tamaño de la almohadilla SMT y de la apertura de la plantilla. Las aberturas de esténcil más grandes que las almohadillas SMT pueden hacer que el pegamento de soldadura se escurra entre la PCB y la plantilla.

Para resolver este problema, se solicita una reducción de ancho cuando se trata de aberturas de esténcil. Esto es especialmente cierto para pesos de cobre pesados y tratamientos superficiales de PCB no planos. Esto asegura que las posibilidades de que la pasta de soldadura se escurra entre la PCB y la plantilla se minimiza.

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Volumen de soldadura insuficiente en el reflujo de SMT
Si bien es un defecto común, solo se detecta al final del proceso SMT durante la inspección óptica visual o automatizada. Una revisión DFM a veces también puede capturar el volumen insuficiente antes de la producción. Para superar este problema, el aumento de volumen se basa en la diferencia de tamaño de la terminación sin cable y PCB Land Pad. Además, el volumen adicional de pasta de soldadura debe imprimirse en el lado de los dedos en caso de componentes sin plomo. También se debe evitar aumentar el ancho de apertura de la plantilla. Lo que también es importante tener en cuenta es el grosor de la lámina de estarcido. En los casos en que el grosor de la lámina debe ajustarse para acomodar los componentes SMT, también se debe aumentar el volumen de apertura de la plantilla.

Bridging en SMT Reflow
El reflujo de SMT se debe a que la pasta de soldadura se escurre entre la PCB y el estarcido al imprimir, en otros es debido a problemas de fabricación de PCB, presión de colocación, reflujo de ajustes, etc. La conexión a SMT Reflow también puede ocurrir debido a los paquetes que tienen componente de plomo expuesto a la calefacción. Los paquetes sin plomo, por otro lado tienen un calentamiento uniforme. Los paquetes de ala de gaviota también tienen una cantidad limitada de superficie para humedecer la soldadura. En caso de demasiada soldadura, el exceso puede derramarse en la PCB Pad. La reducción en el volumen de la pasta de soldadura, sin embargo, siempre debe centrarse en el pie del ala de la gaviota y no en la placa PCB. Mientras que para la mayoría de los ensamblajes las reducciones de volumen se reducirán. Mientras que algunos defectos de SMT se limitan a una línea de ensamblaje o ubicación, otros como la liberación de pasta de soldadura, la impresión puenteada, el puente SMT Reflow, el volumen de soldadura insuficiente en SMT Reflow y más son populares y son no limitado a un conjunto de variables.

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