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Montaje de doble lado pcb

Double Side Pcb Assembly se fabrica con equipos avanzados y herramientas de inspección de alta precisión, y está hecho por operadores expertos que están familiarizados con todos los CCP (puntos de control críticos). Su gama completa de equipos de tratamiento de superficies se puede utilizar para ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, HASL (sin plomo), chapado en oro y plateado.

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Montaje de doble lado pcb

Descripción

El conjunto de doble cara Pcb Clone se fabrica con equipos avanzados y herramientas de inspección de alta precisión, y lo realizan operadores expertos que están familiarizados con todos los CCP (puntos de control críticos). Su gama completa de equipos de tratamiento de superficies se puede utilizar para ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, HASL (sin plomo), chapado en oro y plateado.

La configuración y la línea Double Side Pcb Assemblya del equipo de producción pueden cumplir los requisitos de alta velocidad, alta precisión y procesamiento flexible de lotes variables. Puede adaptarse a los requisitos de procesamiento de diferentes productos y lotes, y puede realizar el procesamiento de ensamblaje SMT con alta densidad / alta precisión y pruebas y pruebas de productos.


Condiciones

-Prueba de confiabilidad: prueba de circuito abierto / cortocircuito, prueba de impedancia, prueba de soldabilidad, prueba de choque térmico, análisis de microsección, etc.

- Colores de soldadura: verde, negro, azul, blanco, amarillo, morado, etc.

-Colores característicos: blanco, amarillo, negro, etc.

- Proceso de superficie del ensamblaje de doble lado de la placa de circuito impreso: pulverización de estaño, pulverización de estaño sin plomo, precipitación química de oro, chapado en oro de dedo, chapado en oro de placa completa, resistencia a la oxidación OSP, resina, precipitación de estaño química, precipitación de plata química, etc.

-Otros procesos: goldfinger, pegamento azul, agujero ciego, control de impedancia característico, etc.


Parámetros

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