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Asamblea de PCB de aluminio para productos electrónicos industriales

Este conjunto de PCB de aluminio para productos electrónicos industriales es su material preferido cuando busca un sustrato electrónico con alta conductividad térmica y bajo coeficiente de expansión térmica (CTE).

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Descripción

Este conjunto de PCB de aluminio para productos electrónicos industriales es su material preferido cuando busca un sustrato electrónico con alta conductividad térmica y bajo coeficiente de expansión térmica (CTE).

Este ensamblaje de PCB de aluminio para productos electrónicos industriales se ha utilizado ampliamente en componentes microelectrónicos y sustratos de empaque LED de potencia, y cada vez más reemplazan a las placas de circuitos impresos enteros con un diseño y una complejidad de fabricación reducidos al tiempo que mejoran el rendimiento. Puede ser aplicado en módulos de chip (COB), circuitos de alta potencia, sensores de proximidad, unidades de batería para vehículos eléctricos, etc.


Caracteristicas

-Menos costos del sistema: pruebas reducidas, componentes enchufables.

- Buen sellado: el paquete denso rentable tiene una tasa de absorción de agua del 0% debido al procesamiento paralelo del paquete de sellado por las capas.

-Aplicación: el ensamblaje de aluminio de PCB para productos electrónicos industriales es ampliamente utilizado en antenas de comunicación, módulo de control de potencia del automóvil, convertidor de CA, convertidor óptico, encendedor, convertidor de CC-CA, conmutador, relé de estado sólido, puente rectificador, LED de alta potencia, etc.


Nuestras ventajas

1. Tecnología de montaje superficial

2.Through-Hole Assembly Technology

Tecnología de la asamblea 3.Mixed

4. Tecnología con plomo convencional

5. Procesos especiales

Certificación 6.RoHs

7. Métodos de inspección

9. Servicio rápido y superior

8. revestimiento de conformación

9. Servicio rápido y superior


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Artículo

Descripción

Capacidad

Material

Materiales laminados

FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers

Corte de tablas

Número de capas

1-58

Min. Grosor para capas interiores.

(Se excluye el espesor de Cu)

0.003 "(0.07mm)


Espesor del tablero

Estándar

0.04-0.16 ”± 10% (0.1-4mm ± 10%)

Min.

Capa simple / doble: 0.008 ± 0.004 ”


4 capas: 0.01 ± 0.008 ”



8 capas: 0.01 ± 0.008 ”



Arco y giro

<7>


Peso de cobre

Peso de Cu exterior

0.5-4 oz

Peso interior de Cu

0.5-3 oz


Perforación

Tamaño min

0.0078 ”(0.2mm)

Desviación del taladro

± 0.002 ”(0.05mm)


Tolerancia del orificio PTH

± 0.002 ”(0.005mm)


Tolerancia al agujero NPTH

± 0.002 ”(0.005mm)


Enchapado

Tamaño mínimo del agujero

0.0008 ”(0.02mm)

Relación de aspecto

20 (5: 1)


Máscara para soldar

Color

Verde, blanco, negro, rojo, amarillo, azul ...

Máscara de soldadura min clearanace

0.003 "(0.07mm)


Espesor

0.0005-0.0007 ”(0.012-0.017mm)


Serigrafía

Color

Blanco, negro, amarillo, rojo, azul ...

Tamaño min

0.006 "(0.15mm)


E-test

Probador de sonda de vuelo

Y

Impedancia controlada

Tolerancia

± 10%

Probador de impedancia

Tektronix TDS8200


Acabado de la superficie

HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP ...



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