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Placa de circuito del sistema de seguridad del coche

Placa de circuito del sistema de seguridad del automóvil Los siguientes son algunos de los factores que pueden contribuir a la mala calidad de la placa durante la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCBA. 1, los problemas de procesamiento del sustrato: especialmente para algunos sustratos más delgados (generalmente 0,8 mm por debajo), porque el sustrato menos rígido, ...

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Placa de circuito del sistema de seguridad del coche

Placa de circuito del sistema de seguridad del coche

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Los siguientes son algunos de los factores que pueden contribuir a la mala calidad de la placa durante la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCBA.

 

1, los problemas de procesamiento del sustrato: especialmente para algunos sustratos más delgados (generalmente 0,8 mm por debajo), porque el sustrato menos rígido, no se debe utilizar la máquina de placa de cepillo.1, esto puede no ser capaz de eliminar efectivamente el sustrato durante el proceso de producción para prevenir la oxidación de la superficie de la lámina de cobre y la capa de protección especial, aunque esta capa es delgada, fácil de quitar la placa del cepillo, pero el uso de tratamiento químico es una gran dificultad, por lo que la atención importante para el control en la producción y procesamiento, para no causar la superficie de la lámina de cobre del substrato y la mala unión entre la placa causada por problemas de formación de espuma; este problema en la delgada capa interior de negro, habrá negro, color pardo oscuro, color desigual, marrón oscuro parcial no en el tema.

 

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2, el tablero en el mecanizado (perforación, laminación, fresado, etc.): En el proceso causado por el aceite u otro líquido contaminado con polvo, el tratamiento superficial de la contaminación no es bueno.

 


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3, placa de cepillo de cobre mal: cobre antes de la presión de la placa de molienda es demasiado grande, lo que resulta en la distorsión de la hoja de cobre del agujero agujero cepillo o incluso fugas de orificio del sustrato, por lo que en el proceso de cobre estañado soldadura soldadura dará lugar a ampollas agujero fenómeno ; incluso si el cepillo no causa fugas de sustrato, pero el exceso de brocha aumentará la apertura de cobre áspero y, por lo tanto, la rugosidad en el proceso de micro-rugosidad propensa a un excesivo fenómeno de rugosidad, habrá algunos peligros ocultos de calidad; por lo tanto, debemos prestar atención al fortalecimiento del control del proceso de la placa del cepillo, y podemos ajustar los parámetros del proceso de la placa del cepillo para que sean los mejores mediante la prueba de abrasión y la prueba de la película de agua.


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4, el problema del lavado: Debido a que el proceso de recubrimiento de cobre a través de un montón de tratamiento químico, por lo que todo tipo de disolventes orgánicos sin ácido a base de ácido y otros medicamentos más, el tablero no se lava, especialmente el desengrasante de ajuste de cobre, no solo causar contaminación cruzada, al mismo tiempo también dará como resultado un procesamiento deficiente de la superficie de la placa o un tratamiento deficiente, defectos desiguales, lo que resulta en cierta fuerza de unión en los problemas de ensamblaje de PCBA; por lo tanto, debemos prestar atención para fortalecer el control del lavado, incluido el flujo del agua de limpieza, la calidad del agua, el tiempo de lavado y el tiempo de goteo del tablero y otros aspectos del control; las temperaturas especiales de invierno son más bajas, el efecto de lavado se reducirá en gran medida, pero también prestará atención al fuerte control del lavado.


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5. Per-tratamiento de cobreado y micrograbado en el pretratamiento de la galjanoplastia de patrones: la micro erosión no debe ser excesiva, de lo contrario se producirá una fuga del sustrato, dando como resultado un fenómeno de formación de espuma alrededor del orificio; El grabado insuficiente también dará como resultado una fuerza de unión insuficiente, causando fenómeno de formación de espuma; Por lo tanto, para fortalecer el control del micrograbado; cobre por inmersión general por tratamiento de profundidad de micrograbado de 1.5 --- 2 micras, micrograbado antes de la galjanoplastia de patrón de 0.3 a 1 micra, las mejores condiciones a través del análisis químico y el método de pesaje simple de prueba controlan el espesor del micro velocidad de pegado o grabado; En circunstancias normales, la superficie de la placa después de micrograbado de color brillante, rosa uniforme, sin reflejos; si el color es desigual o si hay un reflejo de la calidad por procesamiento, peligros ocultos; prestar atención para fortalecer la inspección; otros contenidos de cobre del tanque de micrograbado, temperatura del baño, carga, contenido de micro-encantamiento son elementos que deben notarse.


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Algunos de los anteriores pueden decirse que en la producción real de circuitos impresos y en el proceso de ensamblaje de PCBA, las causas más comunes son las ampollas en la superficie. Por supuesto, hay muchas razones que pueden causar la formación de espuma del tablero, y el fenómeno de formación de espuma puede ocurrir debido a diferentes razones para el nivel técnico del equipo de diferentes fabricantes, por lo que esto requiere un análisis específico de situaciones específicas.

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