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Montaje de tablero del PWB automotriz

Automotriz pcb Junta Asamblea paquete paquete (PoP) es un método de empaquetado de circuitos integrados para combinar verticalmente discreta lógica y memoria ball grid array (BGA) paquetes. Dos o más paquetes se instalan unos sobre otros, es decir, apiladas, con una interfaz estándar para señales de ruta entre...

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Montaje de tablero del PWB automotriz

Asamblea de Junta de pcb automotriz

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Paquete en paquete (PoP) es un método de empaquetado de circuitos integrados para combinar verticalmente discreta lógica y memoria ball grid array (BGA) paquetes. Dos o más paquetes se instalan unos sobre otros, es decir, apiladas, con una interfaz estándar para señales de ruta entre ellos.


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La tecnología de PoP se produce atender a la electrónica constantemente las demandas de la industria de paso fino, tamaño más pequeño, señal de alta velocidad y montaje bienes inmuebles más pequeñas hacia productos electrónicos tales como teléfonos inteligentes y cámaras digitales de procesamiento. Al aplicar esta tecnología en el proceso de montaje de PCB, se produce la conexión eléctrica entre dispositivos de memoria en paquete superior y lógica en el paquete inferior, esos dispositivos pueden incluso ser reemplazándola y solo. Todas estas características ayudan a reducir la complejidad y los costes de montaje de PCB.

 





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Hay dos estructura PoP ampliamente utilizado, es decir, estructura de PoP estándar y estructura PoP de TMV.

Ahora estamos principalmente discutir sobre estructura PoP estándar.



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En un PoP estándar, dispositivos lógicos se colocan en el paquete inferior y dispositivos lógicos cuentan con una estructura de paso fino de soldadura BGA en armonía con el atributo de dispositivo de un gran número de cuentas del pin. El paquete superior en la estructura de un PoP estándar contiene dispositivos de memoria o recuerdos apilados. Debido a la cuenta de perno insuficiente contienen dispositivos de memoria, se puede aplicar matriz de margen para que las interconexiones entre los dispositivos de memoria y lógica en el margen de dos paquetes.


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Actualmente en FASTPCBA tenemos un pedido con esta tecnología de POP. Antes del montaje, el front-end ingenieros discutidos y vino para arriba con algunas ideas sobre cómo soldar BGA dos juntas antes de montan en tableros. ¿Cuál es el resultado? ¿Serán éxito? Vamos a mantener un ojo en eso y le mantendremos fijado.


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