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Soldadura de circuitos impresos a través del orificio.

Soldadura de placas de circuito impreso a través del material del agujero es aleación de estaño-plomo. Su punto de fusión es relativamente bajo. El punto de fusión de la soldadura eutéctica es de solo 183 ° C. Es la tecnología de soldadura más común utilizada en la industria electrónica.

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Soldadura de circuitos impresos a través del orificio.

Fabricación de pcb de aluminio a medida. pcb assembly.jpg

Especificación:

Aticle Descripción Capacidad
Material Material laminado FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Corte de tablas Número de capas 1-58

Espesores mín. Para capas interiores

(Se excluye el espesor de Cu)

0.003 "(0.07mm
Espesor del tablero Estándar 0.04-0.16 '' ± 10% (0.1-4mm ± 10%
Min Capa simple / doble: 0.008 ± 0.004 ''
Arco y giro <7>
Peso de cobre peso de Cu exterior 0.5-4 oz
peso interno de Cu 0.5-3 oz
Perforación
Tamaño min 0.0078 '' (0.2mm)
Desviación del taladro ± 0.002 '' (0.05mm)
Tolerancia del orificio PTH ± 0.002 '' (0.005mm)
NPTH tolerancia al agujero ± 0.002 '' (0.005mm)
Enchapado Tamaño mínimo del agujero
0.0008 '' (0.02mm
Relación de aspecto 20 (5: 1)
Máscara para soldar Color Verde, blanco, negro, rojo, amarillo, azul
Aclaramiento de máscara de soldadura mínima 0.003 '' (0.07mm)
Espesor 0.0005-0.0007 '' (0.012-0.017mm)
Serigrafía Color Verde, blanco, negro, rojo, azul ....
Tamaño min 0.006 '' (0.15mm)
E-test Probador de prueba de vuelo Y


Descripción:

soldar las placas de circuito impreso a través del orificio generalmente se divide en tres categorías principales: soldadura, soldadura a presión y soldadura fuerte.

La soldadura por fusión se refiere al método de calentar la unión soldada al estado fundido durante el proceso de soldadura y completar la soldadura sin presión, como la soldadura por arco, la soldadura por gas, la soldadura por láser, la soldadura por plasma y similares.

La soldadura por presión se refiere al método de agregar soldadura (calentamiento o no calentamiento) a la pieza de soldadura durante la soldadura, como soldadura ultrasónica, soldadura de alta frecuencia, soldadura por resistencia eléctrica, soldadura por pulsos, soldadura por fricción, etc.

La soldadura fuerte consiste en utilizar un material metálico con un punto de fusión más bajo que el material base como soldadura para calentar la soldadura y la soldadura a una temperatura más alta que el punto de fusión de la soldadura pero más bajo que el punto de fusión del material base. La soldadura líquida se utiliza para humedecer el material de base, rellenar el espacio de unión y el método en el que los materiales de base se difunden mutuamente para conectar las soldaduras.


Soldadura de placas de circuito impreso a través del material del agujero es aleación de estaño-plomo. Su punto de fusión es relativamente bajo. El punto de fusión de la soldadura eutéctica es de solo 183 ° C. Es la tecnología de soldadura más común utilizada en la industria electrónica.

La soldadura tiene las siguientes características:

(1) El punto de fusión de la soldadura es más bajo que el punto de fusión de la soldadura.

(2) Cuando se suelda, la soldadura y la soldadura se calientan a la temperatura óptima de soldadura, la soldadura se funde y la soldadura no se funde.

(3) La formación de la soldadura depende del estado fundido para humedecer la superficie soldada, y el capilar entra en el espacio por acción capilar para formar una capa de unión, logrando así la unión de las soldaduras.

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